1、上海贝岭：参股公司先进半导体私有化交易完成。积塔半导体以吸收合并的方式将上海贝岭的参股公司上海先进半导体制造股份有限公司私有化。公司已全部收到积塔半导体关于上述交易的对价款项，其中人民币11,800.61万元，港币5,631万元。本次关联交易已全部完成。公司因本次交易预计确认的2019年度投资收益（税前）为6,112万元，增加公司净资产8,083万元。

2、半导体版图渐显 富士康将在济南建设功率芯片工厂。从地理版图上看，富士康的半导体布局已覆盖南、中、北地区；从产业版图上看，富士康通过投资等方式已涉足IC设计、制造、封测、设备等环节。目前，富士康在晶圆制造方面有夏普，IC封测方面有讯芯科技，IC设计与服务方面有虹晶科技、天钰科技，设备方面有京鼎精密、帆宣等。

3、苹果去年推出的新款iPhone销售不如预期，第一季大幅削减晶圆代工及封测代工订单，加上美中贸易战带来的不确定性，压抑半导体生产链需求，也让封测大厂第一季面临产能利用率明显降低压力，其中，封测龙头日月光投控（3711）公告元月集团合并营收月减10.5％达330.56亿元，封测二哥安靠（Amkor）台湾厂传出裁员近百人消息。