1、半导体厂商加大资本支出，半导体设备厂商将受益

事件一：12 月全球半导体销售额 382.2 亿美元，同比+0.61%，增速持续放缓，其中中国半导体销售额 127.1 亿美元，同比+5.83%，虽然增幅较大幅度放缓，但仍位居全球首位。

事件二：1 月 7 日，紫光集团官方宣布旗下紫光宏茂成功实现大容量企业级3D NAND 芯片封测的规模量产，这标志着国内在 3D NAND 封装测试领域实现重大突破。

事件三：2018 年全年全球半导体营收为 4767 亿美元，相比 2017 年增长 13.4%，存储芯片占比为 35%，存储芯片营收同比增长 27%，增长原因在于 2018年前三季度 DRAM 平均价格稳步增长。

2、本周，中方代表即将启程前往华盛顿进行第七轮中美经贸高级别磋商，外媒传出美方希望中国未来6年从美国进口2000亿美元的半导体产品。据美国此前公布的数据，中国每年从美国进口芯片总额仅为102亿美元，这与产业界的观察和感受相去甚远。美国是全球最大的芯片供应国，20年来，美国半导体企业销售额在全球的市占比基本维持在50%，处于世界第一。中国是全球最大的芯片需求国。贸易战对中国大陆的整机厂商是最直接的影响，对封装是量的影响，对制造和设备是质的影响，对设计是人的影响。挑战与机遇同在，利弊则更多取决于后续事态发展、政府相关措施，尤其是企业自身的应对！

3、根据信息技术研究与顾问公司Gartner最新全球半导体设计总体有效市场（Total Available Market）前十大企业排名显示，2018年仍由三星电子和苹果拿下半导体芯片买家冠亚军宝座，两者合计占全球整体市场17.9%，相较前一年下滑1.6%；不过前十大OEM厂商芯片支出的占比，则是从2017年的39.4%增加到40.2%。2018年前十大半导体买家中有四家为中国大陆OEM厂商，高于2017年时的三家，包括华为、联想、步步高电子和小米，其中华为的芯片支出增加45%，跃升成为第三名，超越戴尔和联想。反观三星电子与苹果在2018年的芯片支出成长均呈大幅趋缓。由于个人计算机与智能手机市场持续整合并购，对半导体买家排名产生极大影响，尤其是中国大陆的智能手机OEM厂商，在收购竞争对手后增强了市场支配能力。正因如此，前十大OEM厂商的半导体支出大幅增加，在2018年半导体市场的占比也达到40.2%，高于2017年的39.4%。预期这股整并趋势可望延续，却将使得半导体厂商更难维持高毛利率。