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云毅本周半导体新闻摘要(2019年3月15日)

时间:2019-03-15作者:

1、高通公司表示,它要求苹果公司因侵犯其知识产权而支付 3100 万美元的赔偿金,折合人民币 2 亿。作为这两家公司之间长期存在的法律纠纷的最新转折,这个审判集中在三项高通公司技术专利。高通声称苹果公司在未经许可下在某些版本的 iPhone 上使用这些专利。高通公司认为,苹果公司应该基于每部涉嫌侵权的 iPhone 给高通1.40 美元。

 

2、调研报告称三星 Q1 季度内存合约价跌幅高达30%,这也严重影响了三星 SK Hynix 美光等公司的营收及盈利。从 IC Insights 发布的数据来看,受内存降价影响,三星半导体今年的营收将下滑 20%,营收预计为 631 亿美元,而英特尔营收将达到 706 亿美元,重新夺回全球第一大半导体公司的宝座。

 

3、增值税减税将利好电子板块在内的制造业

3月5日李克强总理在2019年《政府工作报告》中提出,重点降低制造业和小微企业的税收负担,将增值税中16%档税率调减至13%,10%档税率调减至9%。此次超预期的降税幅度将对包括电子行业在内的制造业产生正面作用,将改善企业的现金流量。同时在产业链中议价能力强的企业能通过保持售价享受增值税下降带来的利润增厚。我们以2017年年报为基础,对电子行业的部分相关上市公司进行测算,假设产品售价维持不变,对大部分上市公司而言,净利润增加幅度在2%-10%之间,行业整体净利润增厚3.7%。

 

4、人工智能作为新兴产业的重要力量,正受到越来越多的重视。据记者了解,国家发展改革委表示,将组织实施新一轮技术改造升级工程,运用互联网、大数据、人工智能等新技术和先进适用绿色工艺、技术、装备改造传统产业,促进传统产业安全、绿色、集聚、高效发展。

业内人士认为,以机器人为代表的智能制造是目前国内制造业和服务业确定的转型方向。不过,在制造业领域,绝大多数行业的机器人智能制造解决方案都未普及,需要加强各方协作,突破研发短板,尽早实现产业机器人大规模商业化应用。

 

5、台基股份(300046.SZ)公布,公司正在筹划非公开发行股票事项,发行股份数量不超过此次发行前公司总股本约2.13亿股的20%,即不超过4262.4万股。

为了进一步强化公司核心技术、产品和市场竞争力,引入关注半导体行业发展的战略投资者,提升公司盈利能力和核心竞争力,公司正在筹划非公开发行股票事项。募集资金拟用于新型高功率半导体器件产业升级项目:

(1)月产4万只IGBT模块(兼容MOSFET等)封测线,兼容月产1.5万只SiC等宽禁带半导体功率器件封测;(2)月产6500只高功率半导体脉冲功率开关生产线;(3)晶圆线改扩建项目;(4)新型高功率半导体研发中心、营销中心。募集资金投向最终以经公司董事会、股东大会批准与中国证监会核准的方案为准。

此次筹划非公开发行股票并投资半导体产业项目,有利于公司扩充资金实力,引入新的战略投资者,将进一步增强公司竞争实力,有利于公司长远发展。

 

6、在中央政府“大基金”的引领下,我国各地方政府集成电路产业投资基金也风起云涌,总规模达4000亿元。然而,相对于中央政府的“大基金”而言,地方IC产业基金的泡沫化程度比较高,盲目上马,或者只说未做的情况时有发生,这些不确定因素对于诸多中小型半导体企业来说,存在着隐患。如果科创板顺利推出,可以用市场的杠杆去平衡掉部分风险,使得地方政府和市场这两只手能均衡地作用于广大中小半导体企业,保证有持久、稳定的资金供应。

市场对早期在科创板IPO的半导体企业的预估是:IC设计企业15家,占比69.5%,设备和材料企业各3家,占比为13%,晶圆代工企业1家,占比为4.3%,没有封测企业。

很显然,这与“大基金”形成了互补的关系。因为“大基金”一期重点支持的是半导体制造企业,而这方面需要的资金投入量最大,特别是我国要发展本土的IDM,必须有扎实的制造能力作为基础,而“大基金”资金雄厚,也更集中,更适合重资产的半导体制造。

而科创板资金来源更加分散、多元,虽说集中度不如“大基金”,但其市场化程度更高,持久力更强,其“单位体积小,但单位数量多”的特点,似乎更适合在初期扶持我国遍地开花的IC设计企业,这似乎也是初期准备在科创板IPO的半导体企业当中,IC设计占多数的重要原因,因为它们与科创板的体量和分布特点更为相似。