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云毅本周半导体新闻摘要(2019年4月12日)

时间:2019-04-12作者:

1、华兴源创募资超10亿元建设显示与半导体生产基地

此前上交所公布受理的第二批8家企业科创板上市申请,其中包括苏州华兴源创科技股份有限公司(以下简称“华兴源创”), 招股书显示,该公司将募集超10亿元用于平板显示生产基地建设项目、半导体事业部建设项目。

据悉,平板显示生产基地项目是对其现有产能的进一步扩充;半导体事业部项目将新建半导体生产基地,以扩大测试设备在集成电路领域的应用。

在显示领域,华兴源创是国内可以自主设计并生产测试机的企业,其产品应用于LCD与OLED平板示、集成电路、汽车电子等行业。华兴源创在招股书中表示,产品以较高的性价比,逐步取代国外同类产品。

凭借募集资金,华兴源创将持续增强技术及产品优势,提高产品在高端平板显示检测专用设备市场的竞争力。

在半导体产业布局方面,华兴源创决定发展集成电路测试设备,尤其是集成电路中高端测试设备领域。华兴源创表示,还将推出集成电路测试服务解决方案和定制化测试服务解决方案,为客户提供全方位服务。

 

2、国产手机巨头没落:金立官网已无法打开,债务约有170亿

在经历了破产程序后,4月9日,金立手机官网已无法打开,百度提示“该页面因站点更换网址或服务不稳定等原因可能无法正常访问”。当年的手机巨头,居然以这种悲情方式退出市场,连最后的告别都没有,让人扼腕不已。11月20日,近20家金立供应商向深圳中院提交了对金立破产重组的申请。如果中途有投资人愿意重整,则案件可以转为破产重整,如果失败则继续清算。刘立荣此前公开表示,目前金立大概有170亿元左右的债务,其中银行债权人债务约100亿元,上游供应商约50亿元,广告供应商约20亿元。

 

3、工信部:我国半导体设计水平已达7nm

工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光8日表示,2018年我国集成电路产业销售额达到6532亿元。其中,集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主。另外,14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距。从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看,2018年,我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元,所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元,所占比重从2012年的42%降低到34%,结构更加趋于优化。

与此同时,我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年,全球半导体市场规模4779.4亿美元,2012年到2018年的复合增长率为7.3%;2018年,中国集成电路产业销售额6532亿元,2012年到2018年的复合增长率20.3%。目前,我国集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主;集成电路制造业,存储器工艺实现突破,14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距;集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节,高端封装业务占比约为30%,但产业集中度需进一步提高。

 

4、晶盛机电:业绩稳增长,光伏和半导体齐头并进

公司发布2018年年报,2018年公司实现营业收入25.36亿元,同比增长30.11%;实现归母净利润5.82亿元,同比增长50.57%。实现扣非后归母净利润5.37亿元,同比增长51.95%。公司预计2019Q1归母净利润为1.15亿元-1.49亿元,同比增长-15%至10%。利润分配预案为每10股派发现金红利1.00元(含税)。

财富证券指出,受益于光伏行业的复苏和半导体行业的快速发展,公司在手订单充足,业绩保持稳定增长。预计2019-2021年,公司实现收入32.46亿元、39.92亿元和47.90亿元,实现归母净利润7.51亿元、9.18亿元和11.25亿元,对应EPS0.58、0.71和0.88元,对应PE24、19和16倍。