1、电子-精测电子(300567)-公司2018年12月21日发布年报预告，其中2018年业绩范围2.7亿-2.9亿，同比增长61-73%。非公开发债落地，募投项目加码面板产能。12月11日，公司公告可转债募集获中国证监会发审委通过，本次拟募集不超过3.75亿元资金用于“苏州精濑光电有限公司年产 340 台套新型显示智能装备项目”，根据公司可转债公告，截至2018年10月末，公司已签+意向合同8.92亿，其中本次募投约3.31亿，且进一步深入面板盖Array、Cell和Module制程，随着未来三年京东方等LCD3630亿+OLED2784亿合计设备6300亿元空间，公司原有产品加精濑新产品将进一步增强多样化服务能力和规模优势。

2、随着移动互联网的发展与壮大，更低的功耗与更高的性能成为了电子设备的“刚需”。最新的3nm技术成为半导体龙头厂商竞争的制高点。

3nm工艺目前是半导体制造公司争夺的热点，全球两家半导体巨头三星和台积电更是把3nm进度当做重中之重。据报道，台积电3nm工厂已正式通过环境评测，依据原定时程，全球第一座3nm厂可望在2020年动工，最快2022年底量产，总投资规模约200亿美元。全球半导体产业由此将迈向新纪元。

随着移动互联网的发展与壮大，更低的功耗与更高的性能成为了电子设备的“刚需”。最新的3nm技术成为半导体龙头厂商竞争的制高点。目前，全球晶芯片工市场，台积电一家独大，占全球市场约60%。目前最先进的7 纳米制程节点，几乎垄断所有芯片代工订单。

A股上市公司中：

江丰电子：是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商，台积电是公司最大客户。公司称，现在几乎所有新建集成电路制造产线都采用了公司产品，三星西安存储芯片项目也正在对公司产品进行评估。

上海新阳：专业从事半导体行业所需电子化学品及配套设备的研发销售，已进入台积电合格供应商名录。

3、鸿海集团控股子公司夏普将在中国投资1万亿日元（约合人民币611亿元）建晶圆厂。此外，富士康正与珠海市政府谈判，拟投资约90亿美元在珠海建立一座芯片工厂。中国大陆晶圆厂在建规模或将进一步扩大，拉动国内半导体设备订单进入集中释放期。业内测算，2019年中国大陆12寸半导体设备的累计市场空间将达到1520亿元，同比增长将达到79%。相关公司有北方华创、长川科技等。

4、英特尔今年5月份曾宣布，计划在以色列扩建工厂，并已提交相关申请。英特尔在一份声明中称，新投资将主要用于升级位于以色列南部的凯尔耶特盖特(Kiryat Gat)制造工厂。针对英特尔拟投资50亿美元扩建工厂的计划，以色列政府今日同意给予英特尔7亿谢克尔(以色列货币单位，约合1.85亿美元)的政府补贴。英特尔是以色列最大的雇主和出口商之一，英特尔的许多新技术都是在以色列研发的。到目前为止，英特尔已在以色列投资约350亿美元，是以色列科技领域最大投资者，在以色列拥有一万多名员工。另据以色列财政部称，从2018年至2020年，英特尔计划在该工厂投资约50亿美元。作为回报，以色列政府将把英特尔享受到的调低后的5%的税率期限延长至2027年。

5、夏普正式发布公告证实，夏普确实要剥离一些业务，以子公司的形式独立运营。而分拆的业务包括两部分——电子设备事业部（包含半导体业务）和激光事业部，他们将分别独立成为夏普的全资子公司，这个计划的生效时间为2019年4月1日。为了承接分拆出来的两大业务，夏普将在2019年1月设立两家新公司，一家名为SFC(夏普福山半导体公司)，负责半导体和半导体应用器件/模块业务、光电器件业务、高频器件和高频波应用模块业务；另一家名为SFL（夏普福山激光公司），负责激光和激光应用设备/模块业务。

其中，半导体业务在2017年的营收为735亿日元（约45.84亿元人民币），激光业务的营收为129亿日元（约8.05亿元人民币）。

在夏普方面看来，这次转型依旧是围绕富士康8K和AIoT事业，新成立的子公司有助于建立一个更自主的业务系统。虽然夏普方面目前否认在珠海建芯片工厂的信息，但是未来如何配合富士康拓展半导体业务依旧是看点。

6、光控精技(03302.HK)公布，2018年12月27日，公司直接全资附属精技电子与基金合伙人订立基金合伙协议，以成立初步建议规模为人民币5亿元的基金，即南通光控智造股权投资基金合伙企业(有限合伙)。集团的建议资本承担将为人民币1亿元，占基金总承诺出资额的20%。

基金将主要在中国从事有关资讯科技行业(包括半导体行业)、智能制造行业及精密工程设备制造业(例如半导体生产设备行业)及周边行业(如模拟芯片及感官组件行业)企业的股本投资。