1、据媒体报道，受益于新能源汽车、工业控制等终端市场需求大量增加，MOSFET、IGBT等多种产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2,591亿元人民币。其中功率分立器件市场规模为1,874亿元人民币，较2017年同比成长14.7%；电源管理IC市场规模为717亿元人民币，较2017年同比增长8%。

业内指出，功率半导体作为需求驱动型的产业，2019年景气仍然持续向上。需求来看，新能源汽车、5G、物联网的快速发展，将对功率半导体产生长期大量需求。工业自动化规划持续推进也将持续推升功率半导体的采购。供给来看，2019年虽然有3-5条功率产线将进入量产，但根据集邦咨询预计，2019年前三季度功率分立器件产品缺货情况恐难有明显好转，多家厂商的产品价格预期仍将上涨。集邦预估，2019年中国功率半导体市场规模将达到2,907亿元，较2018年成长12.17%，维持双位数的成长表现。行业需求持续向好，产业链公司望受益。

2、2018年，中芯国际实现营收33.6亿美元，同比增长8.3%，创历史新高，净利润1.34亿美元。同时，中芯国际14nm工艺芯片的良率已经达到95%，12nm的工艺也取得了长足进步；华虹半导体2018年销售收入也再创新高，达到9.3亿美元，同比增长15%，利润为1.86亿美元，同比增长27.8%；受益于上游需求扩张，刻蚀及薄膜设备龙头北方华创2018年营收为33.20亿元，同比大幅增长49.4%，归母净利润2.31亿元，同比增幅达84.3%；晶体硅生长设备龙头晶盛机电，2018年营收25.36亿元，归母净利润为5.88亿元，同比分别增长30.11%和52.18%。得益于国内半导体企业营收和利润较大增长，未来扩产需求旺盛，半导体设备供应商未来仍将保持业绩增长态势。目前国内绝大部分工艺设备仍以美日韩为主，从国内集成电路企业设备采购端看：晶圆环节设备方面，光刻设备尚未实现国产化，刻蚀设备非核心环节可国产化，检测设备国产化率低，清洗设备非试剂环节可以基本国产化。硅片生产的核心环节——单晶炉有较大国产化突破。

3、5G仍是贯穿全年的主轴，预期将加速催化半导体产业链去库存，科创板落地在即，集成电路产业作为战略新兴板块有望持续成为市场焦点，重点关注国内半导体产业链各环节龙头标的。本轮半导体景气度下行主要是宏观经济下行扰动需求后的库存调整，目前供给端库存去化进行中，有望在5G、汽车电子、AR/VR等新兴产业趋势及应用引领下，逐步探底回暖。国内政策端来看，集成电路、5G、超高清视频产业计划等多番积极政策有望给予国内半导体产业供给与需求端双重利好，产业对下半年预期较先前看法积极，当前时点持续看好A股半导体产业重点标的投资机会。重点关注：北方华创、韦尔股份、兆易创新、汇顶科技、扬杰科技、三安光电。

4、联通与中科院签署5G合作，共推遥感卫星应用

中国联通昨日与中国科学院遥感与数字地球研究所/遥感卫星应用国家工程实验室、中科遥感科技集团有限公司共同签署全面战略合作协议。根据协议，三方将围绕遥感卫星大数据应用领域，在技术、人才、平台、渠道等多方面开展深度合作。三方下一步将结合遥感大数据与中国联通5G应用及智慧城市建设，重点解决政务、农业、林业、生态环保等领域的迫切需求。